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SITECH、Interpack 2026(デュッセルドルフ)にて皆様をお待ちしています

SCAPインク 包装パッケージ

世界最大級の包装業界展示会である Interpack 2026 が、2026年5月7日〜13日に Messe Düsseldorf(ドイツ・Düsseldorf)で開催されます。


Interpackとは

Interpackは、包装およびプロセス技術分野における世界有数の専門展示会で、3年に一度開催されます。以下のような幅広い分野の企業・専門家が一堂に会します:

  • 包装材料・包装機械

  • 食品・飲料・医薬品・化粧品業界

  • 印刷・ラベリング技術

  • サステナブル包装・スマートパッケージング

100カ国以上から来場者が集まり、最新技術・トレンド・ビジネス機会が交差する重要なプラットフォームとして知られています。


SITECHのご紹介 – SCAPインク技術

SITECHは会場周辺にて、パートナーの皆様との交流・商談の機会を設けております。

今回ご紹介するのは、最新のSCAPインク技術です:

  • 多様な基材に対応:紙、PP、PET包装

  • 紙への前処理不要 → 工程簡略化・コスト削減

  • フィルム用途にも対応

    • 低温プロセス

    • 前処理不要

  • 省エネルギー・高効率な生産を実現

この新技術により、包装用途の可能性を広げながら、生産性と環境性能の両立を実現します。


デュッセルドルフでお会いしましょう

Interpack 2026にご来場予定の方は、ぜひお気軽にご連絡ください。


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